“十二五”期間模具產業發展三大重點走向

發布者：admin 發布時間：2010-12-10 閱讀：2444次

該項技術國外發展較快,已出現了貼膜覆蓋封裝、點膠塑封等技術,可滿足各類高密度、高引線數產品的封裝。 隨著微電子技術飛速發展,半導體后工序塑封成型裝備應用技術不斷提高,自動化作業已成必然趨勢。三佳作為國內第一家模具行業的上市公司,將緊盯世界先進技術,發展電子模具國產化進程。